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奮戰(zhàn)雙過半丨中機(jī)中聯(lián)中標(biāo)玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)
近日，中機(jī)中聯(lián)中標(biāo)玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，該項(xiàng)目位于重慶市涪陵區(qū)，為新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿創(chuàng)新產(chǎn)品，目前全球量產(chǎn)生產(chǎn)線僅有兩條，分別在美國(guó)和英國(guó)。這是中國(guó)首個(gè)玻璃基特色工藝半導(dǎo)體量產(chǎn)線項(xiàng)目，具有重要市場(chǎng)開拓意義。
作為涪陵區(qū)及重慶市2024年度的重點(diǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目受到了當(dāng)?shù)卣叨戎匾暫腿χС?。?xiàng)目團(tuán)隊(duì)?wèi){借成熟獨(dú)到的工藝設(shè)計(jì)理念、人物流動(dòng)線的優(yōu)化分析、建筑外立面風(fēng)格的完美詮釋，贏得了業(yè)主方的信任和青睞。
本次投標(biāo)還依托公司自研的CMCUAI繪圖平臺(tái)完成了效果圖的生成制作。